Laserleikkausluokitus

Laserleikkaus voidaan jakaa neljään luokkaan: laserhöyrystysleikkaus, lasersulatusleikkaus, laserhappileikkaus sekä laserleikkaus ja kontrolloitu murtuma.
1. Laserhöyrystysleikkaus
Käyttämällä korkean energiatiheyden lasersädettä työkappaleen lämmittämiseen, lämpötila nousee nopeasti ja saavuttaa materiaalin kiehumispisteen hyvin lyhyessä ajassa. Materiaali alkaa höyrystyä muodostaen höyryä. Näiden höyryjen poistonopeus on erittäin korkea, ja samalla ne muodostavat materiaaliin lovia. Materiaalien höyrystymislämpö on yleensä erittäin korkea, joten laserhöyrystysleikkaus vaatii suurta tehoa ja tehotiheyttä.
Laserhöyrystysleikkausta käytetään yleisesti erittäin ohuiden metallimateriaalien ja ei-metallisten materiaalien (kuten paperi, kangas, puu, muovi, kumi jne.) leikkaamiseen.
2. Lasersulatus ja -leikkaus
Lasersulatuksessa ja -leikkauksessa metallimateriaali sulatetaan laserlämmityksellä ja sitten hapettamattomia kaasuja (Ar, He, N jne.) suihkutetaan suuttimen läpi koaksiaalisesti valonsäteen kanssa kaasun voimakkaaseen paineeseen luottaen. poistaa nestemäisen metallin muodostaen leikkauksen. Lasersulatusleikkaus ei vaadi metallin täydellistä höyrystymistä, ja se vaatii vain 1/10 höyrystysleikkaukseen tarvittavasta energiasta.
Lasersulatusleikkausta käytetään pääasiassa sellaisten materiaalien tai aktiivisten metallien, jotka eivät hapetu helposti, kuten ruostumaton teräs, titaani, alumiini ja niiden seokset, leikkaamiseen.
3. Laserhappileikkaus
Laserhappileikkauksen periaate on samanlainen kuin happiasetyleenileikkauksen. Se käyttää laseria esilämmityslämmönlähteenä ja aktiivisia kaasuja, kuten happea, leikkauskaasuina. Ruiskutettu kaasu toisaalta reagoi leikkausmetallin kanssa ja käy läpi hapetusreaktion, jolloin vapautuu suuri määrä hapetuslämpöä; Toisaalta sulat oksidit ja sulat materiaalit puhalletaan ulos reaktiovyöhykkeestä, jolloin metalliin muodostuu lovia. Leikkausprosessin aikana syntyvän hapetusreaktion vuoksi syntyy suuri määrä lämpöä, joten laserhappileikkaukseen tarvittava energia on vain puolet sulatusleikkauksen energiasta ja leikkausnopeus on paljon nopeampi kuin laserhöyrystysleikkauksessa ja sulatusleikkauksessa. . Laserhappileikkausta käytetään pääasiassa helposti hapettuville metallimateriaaleille, kuten hiiliteräs, titaaniteräs ja lämpökäsitelty teräs.
4. Laserleikkaus ja murtuman hallinta
Laserleikkaus on suuren energiatiheyden laserin käyttöä hauraiden materiaalien pinnan skannaamiseen, jolloin materiaali haihtuu pieneen uraan lämmössä, ja sitten tietyllä paineella hauras materiaali halkeilee pientä uraa pitkin. Laserleikkaukseen käytetyt laserit ovat yleensä Q-kytkinlasereita ja CO2-lasereita.
Murtuman hallinta on laserkaiverruksen aikana syntyvän jyrkän lämpötilajakauman käyttöä paikallisen lämpöjännityksen synnyttämiseksi hauraissa materiaaleissa, mikä aiheuttaa materiaalin murtumisen pieniä uria pitkin.